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目前，智能座艙領域普遍還在使用高通驍龍8155車載芯片，而最新的高通驍龍8295芯片雖然已經搭載于部分車型上，但這些車型還沒正式上市銷售，普通用戶還不能體驗它帶來的震撼。然而，全新的高通QCS8550芯片又問世了，那么這顆芯片到底有多強，能帶給我們什么樣的體驗呢？

就在剛剛，2023高合展翼日上，高合汽車展現了最新的研發成果以及前沿技術，其中就有自研的高算力智能座艙平臺。該平臺將首次搭載高通QCS8550芯片，并在年底前于現款高合HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。

這顆芯片集成8核高通Kryo CPU，包含一個主頻為3.2GHz的超大核，4個主頻2.8GHz的性能內核以及3個主頻2.0GHz的效率內核，并內置高通Adren 740 GPU以及高通Spectra 680 ISP，算力可達48TOPS。

高通QCS8550支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和藍牙5.3，為對網絡速度要求非常高的應用場景提供更加穩定、暢快的網絡體驗。圖像處理方面，高通QCS8550最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼，并且支持H.264/H.265，以及最多8個攝像頭。

其中，顯示分辨率最大可支持8K，對當下高分辨率的帶魚屏，有很好的技術支持。

整個智能座艙平臺的設計也至關重要，高合自研高算力智能座艙平臺基于積木式高可靠安全性架構打造，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態、可迭代的需求。

目前，8155的車機芯片已經足夠使用，而8295的芯片也能帶來完全不同的巨大提升。現如今，8550芯片的出現，大概率要在車機領域，掀起一場關于使用體驗的深度顛覆。