郭臺(tái)銘憤而離場(chǎng),莫迪百億夢(mèng)碎,印度為何留不住富士康
老李頭 / 2023-07-11 14:1358580半導(dǎo)體是當(dāng)今世界的重要戰(zhàn)略工業(yè)產(chǎn)品,也是衡量一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。印度作為一個(gè)擁有超過(guò)14億人口的大國(guó),一直渴望在芯片制造領(lǐng)域有所突破,以擺脫對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴(lài)。然而,就在本周,富士康(鴻海精密)宣布將退出與印度金屬石油集團(tuán)韋丹塔(Vedanta)成立的合資企業(yè),該合資企業(yè)原本計(jì)劃在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體。

據(jù)知情人士透露,富士康退出的原因是印度政府對(duì)其申請(qǐng)的芯片生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃提出質(zhì)疑。2021年,印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,以吸引半導(dǎo)體和顯示器制造商。對(duì)于符合條件的顯示器和半導(dǎo)體工廠,政府將給予最高50%的資金支持,富士康與韋丹塔的項(xiàng)目就是在這一框架下進(jìn)行的。兩家協(xié)議投資金額達(dá)到195億美元,廠址專(zhuān)門(mén)選在了印度總理莫迪的故鄉(xiāng)古吉拉特邦。莫迪也表示,這是推動(dòng)印度芯片制造雄心的“重要一步”,可見(jiàn)其重視程度。

莫迪和富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉
然而,就在今年6月23日,印度政府突然要求富士康和韋丹塔重新提交申請(qǐng)文件,表示將根據(jù)新提案評(píng)估,理由是與意法半導(dǎo)體的談判一直沒(méi)有進(jìn)展。這一方面反映出技術(shù)合作伙伴的缺乏,另一方面表明了對(duì)富士康與韋丹塔的不信任。隨后的30日,印度市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)又對(duì)韋丹塔處以罰款,理由是韋丹塔違反了相關(guān)規(guī)則,在新聞稿中表示已經(jīng)和富士康在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體,但實(shí)際上該交易是與韋丹塔的控股公司進(jìn)行的。
這無(wú)疑給富士康和Vedanta帶來(lái)了巨大的不確定性和風(fēng)險(xiǎn),也可能影響了他們的投資回報(bào)預(yù)期。與其繼續(xù)在印度芯片制造領(lǐng)域摸索,不如將資源和精力投入到其他更有利可圖的市場(chǎng)和業(yè)務(wù)中去。7月10日,富士康宣布退出與韋丹塔成立的芯片合資公司也幾乎成為了順理成章的事情。

事實(shí)上,印度近些年在商業(yè)貿(mào)易領(lǐng)域確實(shí)存在諸多問(wèn)題,包括不限于濫用罰款、保護(hù)主義和自定關(guān)稅對(duì)其他投資公司肆意侵權(quán),中國(guó)企業(yè)在這方面屢屢“踩坑”。就在不久前,小米還被印度政府“宰”了一刀,不僅被扣555.1億盧布(約合人民幣48億元),還被要求必須由印度籍人士擔(dān)任CEO等要職,或許是受此事影響,比亞迪堅(jiān)持“先付款再發(fā)貨”,要求印度必須一次性付清所有約20億元人民幣的貨款再進(jìn)行交付,并且只收人民幣不要盧比。

除了政府方面的因素之外,印度市場(chǎng)本身的競(jìng)爭(zhēng)力和吸引力缺乏也是眾多外企離開(kāi)印度的重要原因。雖然印度政府一直在推動(dòng)“印度制造”計(jì)劃,并給予各種激勵(lì)措施,但印度市場(chǎng)仍然面臨著基礎(chǔ)設(shè)施、人才、供應(yīng)鏈等方面的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。這些因素都會(huì)增加投資者在印度建廠的成本和風(fēng)險(xiǎn)。另外,根據(jù)Counterpoint Research的相關(guān)數(shù)據(jù),印度預(yù)計(jì)其半導(dǎo)體市場(chǎng)到2026年將達(dá)到630億美元,而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.1萬(wàn)億美元。這意味著印度市場(chǎng)只占全球市場(chǎng)的5.7%左右。而且,印度市場(chǎng)主要是以低端產(chǎn)品為主,對(duì)于高端芯片的需求較低,整體印度市場(chǎng)對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)很大或很有潛力的市場(chǎng)。

總體來(lái)看,從富士康退出印度半導(dǎo)體合資項(xiàng)目可以一窺印度芯片制造的困境。2014年,印度提出“印度制造”計(jì)劃,致力于吸引外資帶動(dòng)印度制造業(yè)發(fā)展,最終取代中國(guó),成為新的“世界工廠”。但事實(shí)上政策不穩(wěn)定和不確定性、技術(shù)合作伙伴的缺乏和困難、市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和吸引力不足,都是影響富士康和其他芯片制造商在印度投資的因素。據(jù)印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》報(bào)道,從2014年到2021年,共有2783家跨國(guó)公司陸續(xù)“逃離”印度,截至去年7月,在印注冊(cè)的5079家跨國(guó)企業(yè),已有1777家撤離,占比達(dá)到了35%。如果想要實(shí)現(xiàn)芯片制造行業(yè)的雄心,就必須在改善投資環(huán)境、擴(kuò)大市場(chǎng)、培育技術(shù)伙伴等眾多領(lǐng)域做出更多的努力和改進(jìn),否則富士康可能不會(huì)是最后一個(gè)退出印度市場(chǎng)的外資企業(yè)。
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