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每年的Hot Chips都是各大芯片廠商展示自己最新技術(shù)以及產(chǎn)品的科技盛會，對于英特爾這樣的芯片巨頭來說也同樣如此。而在今年舉辦的Hot Chips 24中，英特爾就為大家?guī)砹岁P(guān)于14代酷睿處理器的最新消息，比如說介紹了將會采用的3D封裝技術(shù)。

當然英特爾即將發(fā)布的13代酷睿處理器仍然將會使用與12代酷睿處理器幾乎相同的架構(gòu)設計，而3D封裝技術(shù)也將在14代酷睿處理器中正式亮相。與12代以及13代酷睿處理器有所區(qū)別的是，14代酷睿處理器將會率先發(fā)布移動版，桌面版將會在移動版之后才正式和大家亮相。因此這一次英特爾所介紹的3D封裝也將以14代移動處理器為主。此外除了14代酷睿處理器之外，英特爾也表示未來的14（Meteor Lake）、15（Arrow Lake）以及16代酷睿處理器（Lunar Lake）也將采用3D封裝技術(shù)。

從展示的處理器結(jié)構(gòu)來看，英特爾的GPU、CPU以及SOC部分相對來說更加獨立，大家可以認為是三款不同的芯片通過3D封裝技術(shù)封裝在一塊處理器上。其中CPU部分將會采用英特爾自家的Intel 4制程工藝，也就是業(yè)界的7nm工藝，至于GPU部分的制程架構(gòu)眾說紛紜，之前稱將會采用臺積電的6nm工藝，也有稱英特爾直接采用3nm工藝，而在Hot Chips 24上，英特爾也表示14代酷睿處理器的GPU部分采用的是臺積電的5nm制程工藝，估計是改良版本，從而能夠為圖形計算提供充足的處理單元數(shù)量，而15代酷睿處理器的GPU部分則將采用3nm制程工藝。

相比較即將發(fā)布的13代酷睿處理器，14代酷睿處理器在圖形性能上將會有比較大的提升，除了采用Xe-LPG架構(gòu)之外，在處理單元上也將有所提升，比如說從96個EU最高可以提升至192個EU，主流版本則是128個EU，借助LPDDR5-7400等內(nèi)存提供的充足帶寬讓英特爾的核顯能夠滿足電競以及部分3A游戲的流暢運行。

預計14代酷睿處理器將會在2023年第二季度和大家見面，而桌面版可能要到2024年才正式登場。