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現在由于聯發科的步步緊逼，高通在手機旗艦處理器市場的地位變得岌岌可危，尤其現在三星代工的驍龍8 Gen 1的能效比表現實在與旗艦處理器的身份不符合，前不久高通發布了驍龍8+ Gen 1，性能和功耗表現相比驍龍8 Gen 1均有一定程度的提升。而最近有消息透露，高通的下一代移動處理器驍龍8 Gen 2將由臺積電代工，并將采用全新的ARM新架構。

據了解，驍龍8 Gen 2的代號為SM8550將會在今年年底的時候正式發布，有傳聞驍龍8 Gen 2的臺積電制程工藝是4nm，或許是由于采用了ARM的新架構，因此據說它在能效比方面會比驍龍8+ Gen 1更勝一籌，首發這顆處理器的手機可能會是三星Galaxy S23系列或小米13系列，但也不能排除moto這樣的廠商截胡首發，當然即便是小米13首發驍龍8 Gen 2，多半也不會是主打影像旗艦的產品。