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蘋果在春季新品發布會上公布的M1 Ultra處理器可能是最受關注的對象，畢竟這顆處理器再次創造了蘋果自研處理器新的性能紀錄，無論是絕對性能還是能耗比都達到了一個相當驚艷的水平。而隨著用戶拿到了搭載M1 Ultra的Mac Studio，我們也得以窺見這顆處理器的樣子，很顯然蘋果在M1 Ultra堆了很大的料，從而讓芯片的封裝面積十分地恐怖。

網上已經有博主拿到了Mac Studio這款主機，當然首先就是對其進行拆解，可以看到Mac Studio仍然保持了蘋果產品緊湊的設計，而在卸下層層散熱器之后，我們也得以看見M1 Ultra的真身。M1 Ultra由兩顆M1 Max打造而來，通過蘋果超高速傳輸通道進行數據的傳輸，擁有20核心的CPU以及64核心的GPU，晶體管數量達到了1140億個，同時采用臺積電5nm制程工藝，也就是說晶體管密度實際上并沒有太大的提升，因此M1 Ultra的封裝面積就得做的很大。實際上M1 Ultra的封裝面積的確不小，外媒將一顆AMD銳龍3 3300X處理器進行比較，可以說蘋果的M1 Ultra的封裝面積是它的三倍之多。

如此龐大的封裝面積，蘋果也采用了相當兇猛的散熱，不過接下來自研處理器的封裝面積應該不會有更大了，畢竟臺積電5nm之后就是3nm制程工藝，在晶體管密度上提升許多。