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iPhone的綜合性能毋庸置疑是目前手機中的頂尖水準，尤其是大電池的引入讓iPhone的續航不再是困擾消費者的問題。不過對于iPhone來說似乎有一個讓人頭疼的問題，那就是信號，之前iPhone就因為采用英特爾基帶導致信號十分地糟糕，而遭到了消費者的投訴。盡管現在采用了高通基帶，但是信號強度與安卓相比還是有點差距，對此蘋果已經收購了英特爾的基帶開發團隊，計劃打造屬于自己的基帶。

目前從供應鏈提供的消息，蘋果計劃在明年的手機上采用自研基帶，預計代工廠仍然是臺積電，制程工藝將會采用4nm制程，來獲得功耗的平衡。至少對于蘋果來說，先進制程能夠帶來更好的使用體驗，而且蘋果也不差錢，代工費對于蘋果這樣的公司來說不是什么大問題。

除了臺積電進行芯片代工之外，蘋果也正在尋找多家封裝廠商，讓這些廠商對自己的芯片進行封裝，從而可以在手機或者平板中使用，這兩家公司分別是日月光以及矽品統科技，也是行業內赫赫有名的半導體封裝廠商，看起來蘋果似乎已經完成了基帶芯片的初步研發，接下來就可以進行試產階段了。不知道大家對于iPhone 15采用自主基帶有什么期待，不知道蘋果會不會采用混合基帶的模式，也就是高通基帶與自研混用。