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目前高通已經量產新一代的旗艦處理器驍龍8 Gen 1，在GPU性能上有著比較大的提升，然而這顆處理器的發熱量讓人感到絕望，在目前已經發售的手機中，大家普遍的感受就是發熱量過高，導致手機游戲體驗十分地糟糕，而在Redmi的發布會上，盧偉冰也表達了對于驍龍8 Gen 1的無奈。其中一個重要的原因就是這款處理器采用的是三星的4nm制程工藝，而現在有消息稱高通計劃更換臺積電工藝，從而讓能耗比有所提升。

爆料稱，目前高通已經為改良款驍龍8 Gen 1 Plus向臺積電提供了相當多的訂單，目前已經完成了流片階段，而距離量產也沒有多少時間，預計將會在4月交付首批基于臺積電4nm制程的晶圓，數量大約為2萬塊，而這些晶圓經過封裝之后，預計在第二季度正式交付，而隨著工藝的進步，預計從第三季度開始，每季度就可以順利出產5萬塊晶圓，從而滿足下半年旗艦手機的使用，同時該芯片的良率將會超過70%，比三星制程高了不少。

目前暫時還不清楚基于臺積電4nm制程工藝的驍龍8 Gen 1在能耗比上提升多少，不過考慮到同樣采用臺積電4nm的天璣9000處理器的工程機性能表現出色，那么這款驍龍8 Gen 1 Plus的實際表現應該也比較出眾，至少比現在的驍龍8 Gen 1強上不少。