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在11月17日凌晨的高通投資者活動上，高通首席財務官Akash Palkhiwala 表示，高通預計在2023年僅供應蘋果20%的調制解調器芯片。高通這一表述基本暗示了，蘋果極有可能將在2023年推出自己的5G手機基帶，完成處理器、通信基帶的全面自研化。

基帶作為手機通信的核心模塊，很大程度會影響手機的信號和待機通信功耗。之前蘋果一度將基帶業務從高通轉到英特爾，但是后者產品表現不佳，iPhone信號變差，而且在5G時代落后遲遲不能出5G產品。最終蘋果又和高通和解重新合作，推出了支持5G的iPhone12、iPhone13系列產品。當然，不妙的是，采用了高通基帶的iPhone12、iPhone13 的信號并沒有明顯改善。

蘋果和高通和解，蘋果支付了超過45億美元（約288億人民幣）和解金，巨額的和解費用，可能進一步刺激了蘋果自研基帶的決心，實現基帶自研化的話，蘋果將節省很多的成本。

為了自研基帶，2019年12月，蘋果花費10億美元（約64億人民幣）收購英特爾大部分手機通信基帶業務和相關知識產權，同時大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司。收購的無線專利，加上蘋果現有專利組合，蘋果擁有超過17000項無線技術專利，這些無線技術專利為蘋果的基帶自研打下技術基礎。

最終，對于一個使用iPhone13 Pro，深感其信號不佳的用戶，最關心的是：用上了蘋果自研基帶的iPhone，信號能好起來嗎？