AMD銳龍7000處理器曝光:臺(tái)積電5nm制程,最高可達(dá)16核
白貓 / 2021-11-15 10:4348254與桌面處理器相比,移動(dòng)處理器對(duì)于功耗的要求更加嚴(yán)苛,因此CPU廠商基本上都會(huì)把最新的工藝應(yīng)用在移動(dòng)處理器上,比如說(shuō)英特爾首先就在移動(dòng)處理器上采用10nm制程工藝,而AMD這里也計(jì)劃在移動(dòng)處理器上采用最新的工藝,從而擁有更高的CPU核心。目前有消息稱AMD基于臺(tái)積電5nm制程工藝的Zen 4架構(gòu)CPU已經(jīng)順利流片,將會(huì)擁有16核,同時(shí)命名可能為銳龍7000處理器。

目前的消息是,AMD計(jì)劃在明年CES上推出基于Zen 3+架構(gòu)的處理器,其在核心以及工藝上沒(méi)有太大的區(qū)別,主要是增加了大容量的3D堆疊緩存,從而降低延遲,提升游戲性能表現(xiàn)。而大家關(guān)心的Zen 4處理器預(yù)計(jì)將會(huì)在明年下半年與大家見(jiàn)面,而現(xiàn)在有消息稱AMD的基于Zen 4架構(gòu)的移動(dòng)處理器已經(jīng)順利流片,將會(huì)采用臺(tái)積電最新的5nm制程工藝,從而讓CPU的核心有著一個(gè)比較大的提升,比如說(shuō)旗艦移動(dòng)處理器的核心數(shù)可以達(dá)到16核32線程,與目前的Ryzen 9 5950X相同,此外AMD的移動(dòng)處理器將會(huì)擁有兩個(gè)版本,其中標(biāo)準(zhǔn)版TDP為40W。
預(yù)計(jì)AMD將會(huì)在明年下半年正式發(fā)布這兩款移動(dòng)處理器,不過(guò)Intel將會(huì)比AMD先一步推出擁有兩位數(shù)核心的處理器也就是12代酷睿移動(dòng)處理器,據(jù)悉作為旗艦款的Intel Core i9-12900HK將會(huì)擁有14核心,應(yīng)該是6+8的規(guī)格,也就是14核20線程。總之明年的筆記本市場(chǎng)在CPU領(lǐng)域?qū)?huì)迎來(lái)一個(gè)全新的升級(jí)。
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