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AMD近年來在顯卡市場上似乎有點舉步維艱，主要是與老對手NVIDIA相比，旗下的顯卡似乎少了點競爭力。主要是RDNA 2在光追性能上不及NVIDIA，同時也沒有類似于DLSS的獨家技術，再加上現在顯卡處于嚴重供不應求的狀態，因此AMD的顯卡存在感不高。不過AMD研發新一代顯卡的步伐卻緊鑼密鼓地進行著，沒有因為顯卡銷量而有所停滯，根據最新的消息，AMD為下一代顯卡所準備的RDNA 3 GPU已經成功流片，看起來距離量產越來越近了。

根據消息人士所提供的消息，目前AMD的下一代也就是RDNA 3架構GPU已經成功流片，這就意味著AMD對于GPU的設計已經進入了尾聲，剩下就是對于電路的不斷優化以及增加芯片的良品率。這個過程大概還需要半年至一年。AMD的RDNA 3將會采用全新的設計，比如說采用將兩塊GPU核心集成在一個芯片上，從而實現晶體管數量的大幅增加，進而提升GPU的圖形性能。根據網上曝光的消息，AMD的RDNA 3顯卡每個核心擁有3個渲染引擎以及6個渲染單元，而每個渲染單元擁有5個計算單元以及240顆流處理器，也就是說單個GPU核心擁有7680顆流處理器，而兩塊GPU單元就相當于15360顆流處理器，和目前的RX 6000相比提升極其明顯。除此之外，RDNA 3顯卡也將采用256或者512MB的高速緩存，位寬為256Bit。

為了容納如此繁多的晶體管，AMD的RDNA 3架構也將采用臺積電5nm或者6nm制程工藝，相比較目前的7nm工藝在晶體管密度上有很大的提升，得以讓AMD的顯卡保持功耗以及性能的平衡。不過對于普通消費者來說，更加先進的工藝意味著GPU成本的提升，預計屆時RDNA 3顯卡正式量產的時候在售價上也有很大的區別。