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目前國內高端手機的處理器，主要以高通為主，聯發科旗下的天璣1200處理器雖然屬于旗艦之列，但是相比之下，性能還是稍顯不足。不過現在已經爆出，聯發科正在準備下一代的天璣旗艦芯片——天璣2000，目前已經爆出了該款處理器的部分規格配置，性能也有了很大的提升。

據爆料消息，天璣2000將會采用全新的ARMv9 架構，相比此前使用許久的ARMv8架構，在性能、AI、安全等方面全面升級，而且會采用臺積電4nm制程工藝，據了解，高通即將發布的驍龍898以及三星Exynos 2200將會采用三星的4nm工藝制造。

天璣2000將配備主頻率為3.0Ghz 的Cortex-X2內核，三個 Cortex-A710 內核和四個 A510 內核，而GPU則會采用 Mali-G710 MC10，相比此前的G78性能提升20%，同時電源效率提高20%。預計該款處理器將會在今年年底推出，首批搭載天璣2000處理器的手機有望在明年年初發布。