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華為由于受到外部環境影響，最近兩年的手機業務縮減十分厲害，尤其是今年，甚至讓人一度產生華為是否會繼續發展手機業務的疑問。近日，外媒letsgodigital爆出了一份華為新型智能手機專利，該專利于2020年12月15日申請，7月9日正式發布。

根據該專利文檔以及外觀專利圖，我們不難看出，華為新型手機正面采用的是直屏，屏幕無任何凹口與開孔，并且機身頂部也無升降式開口設計，所以該手機有很大的可能搭載的是屏下攝像頭。機身頂部保留了3.5mm耳機開孔，聽筒也設計在上邊框，同時SIM卡槽設計在機身底端，配備的是Type-C接口。

另外機身的后攝模組提供了兩個設計方案，均采用的是橢圓跑道型的攝像模塊，其中一個將后置三攝居中設計，并在攝像頭下方配備了一個閃光燈。另外一種則是將三顆攝像頭偏向于左側，下方同樣配備了一個閃光燈。另外需要留意的是，機身側邊的電源按鍵采用了凹陷的設計，可能集成了指紋識別模塊，而這也意味著該款手機將采用的是側邊指紋解鎖。