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眾所周知，今年的年度旗艦芯片驍龍888被稱作火龍888，功耗翻車，發熱量巨大。究其原因還是因為三星5nm制作工藝拉胯。所以今年使用驍龍888的旗艦手機的發熱量都很大，而過熱就會導致CPU降頻，所以在使用穩定性方面還不如上代使用驍龍865的手機。也是在今年我們看到了驍龍870和驍龍888兩個新品同臺競爭的場面，但這可不是手機史上唯一功耗翻車的芯片，這篇文章將會盤點下部分功耗翻車的手機處理器。

再早的就先不說了，首先說的是把小米手機發熱這一標簽貼牢的小米3系列所使用的英偉達Tegra4。小米3系列比較特殊，使用了驍龍800和英偉達的Tegra4處理器，發熱拉胯的是Tegra4。其實在當時，這顆處理器的性能可以說是手機處理器的天花板了，是首款四核 Cortex-A15 架構的處理器，采用了28nm工藝制程打造，采用了類似英特爾睿頻的方式，峰值頻率可以達到1.8GHz。

論參數，這顆處理器在當時真的沒有服過誰，但論使用體驗……這顆Tegra4確實可以在一定概率下可以達到1.8GHz，但最多維持幾秒就會因為過熱而導致降頻。你可能會問有多熱才會幾秒就降頻，說出來真的怕嚇住大家，在當時有人實測，在滿載情況下短時間內可以達到最高的66℃！此后就開始觸發溫控管理而被強制降頻，此時頻率僅維持在816MHz左右，溫度也維持在44℃左右。這恐怖的發熱量可以用嚇人來形容了，而且降頻后的處理器就可以說是炮灰了。

如果說Tegra4你沒有聽說過，沒關系，下面這個應該大部分網友都有所耳聞，那就是著名的“火龍”810。我們還是先給大家梳理一下這顆驍龍810的基本參數，驍龍810作為當年旗艦，使用了20nm制作工藝，8核心設計，使用了4個2.0GHz的A57大核和4個1.5GHz的A53小核，GPU為Adreno 430。在當年，這個參數也是非常優秀的，理論性能也應該不錯。

而現實呢，它曾經一度把索尼、LG、HTC等廠商給“坑死”了，同時也阻擊了小米沖擊高端的那款手機——小米Note，小米實慘。那就是因為這驍龍810的功耗實在是太高了，20nm的制作工藝根本沒有把A57的熱量給壓住，而且在功率方面，A87即使在低溫的情況下也有3.3W的功率，在高溫的時候甚至可以突破5W，能耗比爆炸。這就導致在實際使用中，為了保持低熱量，幾個A57基本不敢動彈，只有A53在努力。

而下一款就是高通的雪恥之作，驍龍820。由于上一代的驍龍810實在太過于拉胯，導致820當時就沒敢繼續使用8核，而是回歸了4核設計，CPU為優化定制的Kryo架構，GPU為Adreno530，制作工藝為14nm。同樣是當時的旗艦處理器，筆者就曾經用過兩部使用驍龍820的手機，其中有一部就是經典的小米5。但它還是沒能雪了火龍810的前恥，采用的Kryo架構的發熱量連14nm也無法拯救。

但相較于810的燙手，820可以說能用了，畢竟減少了四個核心，但無奈還是不太行。同年，高通又推出了驍龍821處理器，同樣也是個發熱量巨大的處理器。但這兩個處理器在當年的創新也確實是有的，就比如當時高通首次搭載了14位的Qualcomm Spectra圖像信號處理（ISP）單元，在照片拍攝方面提升了不少。但經過這兩代的拉胯，驍龍也確實在次年推出了神U，驍龍835，在性能和功耗方面全面升級。

其實除了這幾款處理器之外還有很多沒梳理到的，本文挑選了最為人所熟知的幾個功耗翻車的處理器。其實這些處理器都有一個特點，那就是在當時的參數性能基本上都是最強的了，無奈都是因為太過激進而導致各種拉胯。而現在各種工藝都有很大的進步，手機上使用熱管導熱也是常態了，所以才能在888功耗爆炸的情況下散熱做的依然不錯，也是要感謝時代的進步了。

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