內置風扇穩壓高通驍龍888 紅魔6游戲手機首發評測內置風扇穩壓高通驍龍888 紅魔6游戲手機首發評測
Flying195 / 2021-03-04 20:3059907今年安卓端的旗艦處理器高通驍龍888，在前一代驍龍865的大核+小核配置基礎上，首次引入了Cortex X1 超大核心配置，并將制程工藝更改為三星5nm工藝，這使得高通驍龍888的CPU理論性能提升了20%之多。
可不知是因為過高的規格還是制程工藝受限，導致高通驍龍888在壓力需求較大的測試和軟件中，會有明顯過熱的問題。目前常規旗艦手機都無法壓制住高通驍龍888這頭猛獸，只能通過降頻來緩解手機長時間高負荷運行下的過熱問題。
那么經過散熱強化設計的一眾游戲手機，在遇到高通驍龍888后又會有怎樣的表現？而且要知道，在游戲手機中還有個內置主動散熱風扇的神奇型號的存在，這些經過特異化散熱增強的游戲手機遇上高通驍龍888，會碰撞出怎樣的火花，著實讓人好奇。
所以呢，本次評測的主角，就是手機中唯一同時搭載主動散熱風扇和驍龍888旗艦處理器的騰訊游戲手機紅魔6，看看在主動散熱下，高通驍龍888會有怎樣的表現。
循序漸進的硬件升級
紅魔6游戲手機的外觀相比之前的紅魔5S變化并不大，依舊延續了紅魔游戲手機經典的設計元素。后蓋的整體紋路，依然保持了多邊形對稱式設計，但內部的紋理和配色略有改變：抹去了尖銳的線條，增加了更多的六邊形線條，更符合現在的科技質感；保留RGB Logo的同時，增減兩條腰線燈條，增強手機燈光效果。
其實這一代紅魔6是和騰訊游戲一起打造，所以除了中間REDMAGIC的紅魔Logo，還增加了Tencent Games的標識，這代表著紅魔6游戲手機的硬件能和經過專屬優化的騰訊游戲，一同發揮出最佳游戲體驗。
在側邊框上，專用電競鍵得到保留，但取消了側邊觸點接口，整體邊框按鍵更顯規整，另外“極為先進”的3.5mm耳機孔同樣得到保留，方便FPS游戲玩家使用有線耳機實現無延遲聽音辨位。
頂部的雙IC獨立觸控肩鍵一直是紅魔游戲設計的必備按鍵，而這也是和普通手機的重要區別，讓手機能像主機游戲手柄一樣，提供更多的操作空間，而這代紅魔6的雙IC獨立觸控肩鍵觸控報點率達到400Hz，相比上一代提升 33%，并且觸控面積同比增加了26.3%點擊響應低至 8.3ms，操作體驗會有一定程度的提升。
因為紅魔6主打游戲場景，為了照顧雙手握持手感，所以并沒有采用異形屏或者挖孔屏，而是上下邊框等距的20:9屏幕，其分辨率為2400*1080，屏占比91.28%。去年的紅魔5G手機率先支持144Hz屏幕，而今年的升級版的紅魔6，屏幕規格自然也要更上一層，搭載 6.8 英寸165Hz刷新率的AMOLED超競屏，并采用了業內首款CPHY-DSI接口，提升了2倍以上傳輸速率，但功耗降低20%-50%，這使得紅魔6在165Hz 模式下，功耗比紅魔5G的120Hz模式還低。
這一代紅魔6游戲的屏幕功耗降低了，但電池容量和充電速度都有不同程度的提升，其電池容量達到5050mAh，并隨機自帶有一個66W充電頭，可支持66W充電，方便給手機快速補充電量。
騰訊紅魔游戲手機6最大的亮點就是擁有主動散熱風扇，這也是市面上唯一一款內置散熱風扇的手機。手機內部集成有一顆高速離心風扇，風扇葉片厚度只有0.1mm，相比上一代，風扇扇葉數量達到59片，而轉速相比上一代提升20%，達到18000 轉/分，配合散熱峽谷風道、導熱銅箔、導熱凝膠、石墨、液冷VC 散熱片、峽谷風道設計等多維散熱結構，共同構成ICE6.0 6 層多維散熱系統，而這套散熱系統也使得騰訊紅魔游戲手機6擁有遠超常規被動散熱手機的散熱能力。
穩定高性能不降頻的壓力測試
ICE6.0 6 層多維散熱系統再加上5050mAh電池，整機重量來到220克，而這經過散熱強化后的手機能否壓制住高通驍龍888，接下來測試下令眾多手機聞之色變的20輪3D Mark Wild Life壓力測試，部分搭載驍龍888的手機甚至會因為過熱無法通過測試。
在室溫20度的情況下，將手機風扇滿速運行，放在鼠標墊上，運行20分鐘的Wild Life壓力測試，而最終的結果出乎意料。紅魔6不僅完成了20分鐘的壓力測試，而且基本沒有發生性能下降。整個跑分過程中，最高成績為5860分，而最低成績為5806分，連續20次的跑分成績基本是一條直線，穩定性99.3%。
這個成績也是我們測試過成績最為穩定的驍龍888手機，可見紅魔6內部的18000 轉/分主動散熱風扇對核心散熱的效率有多高，為了方便對比，下面將我們測試過其他三臺手機的壓力測試跑分數值列表進行對比。
紅魔6內部除了主動散熱風扇，其實還擁有導熱銅箔、導熱凝膠、石墨、液冷 VC 散熱片、峽谷風道設計等多維散熱結構的被動散熱模塊，這些模塊同樣能起到一定程度的被動散熱效果，那這個被動效果又有怎樣的表現呢。接下來就在開啟游戲模式的情況下，關閉風扇運行20分鐘的Wild Life壓力測試。
在失去18000轉/分的主動散熱風扇散熱加持后，測試過程中，整個手機的溫度飛快上升，通過熱成像讀取到，手機背面最高溫度已經達到59度，在攝像頭最下方 ，屏幕最高溫度50度，而邊框最高溫度也來到56度，而高溫也基本擴散到整個手機，握持感也只有燙手能形容了。
而最終的成績也出現相對較大的波動，最高成績5864分，最低成績5137分，但和另外三款常規手機相比，依然有不小的優勢，可見即便沒有風扇的加持，紅魔6內部自身的散熱設計也是比較出色。
一步到位《原神》全特效高幀率測試
其實從上面的測試中，可以看到紅魔6內置風扇的散熱效率非常高，足以壓制高通驍龍888在壓力測試中的巨大發熱量，在保持相對低溫的同時讓高通驍龍888滿速運行。
但理論歸理論，真實體驗如何還要看實際應用，所以接下來測試游戲，介于3D Mark基本無降頻跑完測試，就直接一步到位，選擇壓力最高的原神進行測試，游戲中所有特效拉滿，并開啟60幀運行。
這次原神也足足運行了整整1小時，常規驍龍888手機早已發生降頻。可紅魔6，在除去游戲中動畫場景切換加載過程和幾次突然卡頓，整個游戲過程基本保持60幀滿幀運行，而突然卡頓的情況，推測是芯片的調度問題或者游戲地圖加載引發，可以說搭載主動散熱風扇的紅魔6徹底征服了全特效原神，可見這款游戲手機的散熱有多強。
此時再用熱成像查看手機表面發熱情況，手機的溫度分布略低于20分鐘3D Mark理論測試一致，背面最高溫度在46度，在攝像頭下方，屏幕最高溫度46度，邊框溫度最高46度，在游戲鍵附近。
另外通過熱成像儀意外捕捉到手機散熱風扇的運行情況，運行原神時，手機出風口呈現出明顯的放射狀高溫氣流，而這也說明紅魔6這套主動散熱系統正在積極的將高通驍龍888的熱量排到機身外部，而不是單純通過均熱板讓熱量均勻鋪滿整個機身，避免熱量堆積引發過熱降頻。
主流網絡手機游戲測試
最后嘗試了目前主流的《和平精英》《王者榮耀》《使命召喚手游》以及能夠支持165幀的《王牌戰士》這四款手游，游戲中在選擇最高運行幀數的情況下，將特效盡可能拉高。
結果呢，自然是滿幀運行毫無壓力，硬件壓力最大的原神，紅魔6都已經能夠壓制的服服帖帖，這些常規手游自然是不在話下，再詳細測試的意義不大，所以這些常規游戲測試時間較短，僅供大家參考，所有游戲表現全程滿幀流暢，偶爾的掉幀也是因為死亡或游戲加載。
雙核表面降溫風扇
為了進一步降低手機表面溫度，紅魔還一同準備有“紅魔雙核散熱背夾”，以進一步降低手機溫度。紅魔雙核散熱背夾之所以叫“雙核”，也是因為內部擁有兩個散熱風扇，能提供高效的散熱能，飛翼狀的接觸面增加降溫區域的同時，還能避開雙手握持的區域，而且最重要的是，這款散熱器還有RGB燈效加成，散熱效果“增加30%”。
固定夾有避讓按鍵的設計
實用三攝鏡頭組合
當然，作為一款手機，拍照這些基礎功能也還是需要滿足的，紅魔6的后置攝像頭采用6400W主攝、800W超廣角鏡頭以及200W微距鏡頭組成。就拍照體驗而言，廣角鏡頭更具有可玩性，容易拍攝震撼的效果，適合拍攝大型建筑這些場景，而在偏重細節的風景或者人文類的風景，6400W主攝能提供更為豐富的細節，加持AI效果動態優化，適合日常隨手拍攝，整體看來，紅魔6這套攝像頭組合可以基本滿足普通游戲的日常拍攝需求。
廣角拍攝
主攝拍攝
微距拍攝
總結
目前絕大數手機增強散熱能力，都只靠更大的均熱板，將芯片熱量盡可能平鋪到整個手機中，增加空氣接觸面積，來增強手機的被動散熱能力。由于被動散熱的熱交換效率非常低，而且手機和空氣接觸的面積極其有限，在遇到高發熱的熱源時，非常容易產生熱量堆積進而引發降頻，影響使用體驗。
而今年的旗艦處理器驍龍888正巧就是一顆發熱量巨大的猛獸，主流手機的被動散熱系統，在運行高需求軟件時，很快就被芯片加熱到相同的溫度，反倒成為集聚熱量的幫兇。
當一眾手機面對高性能高發熱量芯片紛紛歇菜時，唯獨紅魔6，這個在2年前就引入了主動風扇散熱系統的游戲手機，展現出極其強悍且穩定的性能表現。借助機身內部這套主動散熱散熱系統，能主動且高效的將高通驍龍888產生的熱量排放到機身外部，保證驍龍888能持久以高性能進行輸出，在高硬件需求的游戲下獲得穩定的體驗。
就我們實際測試的全特效高幀率原神，做到了1小時穩定不降頻的表現，這也許就是目前市面上，不借助外置散熱器，全特效穩定高幀率運行原神不過熱降幀的安卓手機之一。
一眾手機過熱降頻，而紅魔6游戲手機在高壓力下穩定的游戲體驗，也從側面驗證了努比亞在游戲手機中引入主動風扇思路的正確性，這對于游戲手機這個新手機分類，未來該以何種方向發展，有著相當積極的探索作用，也許會催化誕生出游戲手機特有硬件標準、甚至是催生類似筆記本電腦標壓低壓處理器定位的手機芯片誕生。
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