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AMD確認(rèn)將在明天1月12日發(fā)表CES發(fā)言，屆時將會推出采用Zen 3架構(gòu)的新款移動端處理器以及新款RX 6000系列移動顯卡。

按照目前消息，新款RX 6000系列移動顯卡將包括RX 6700M 系列 、RX 6600M系列、RX 6500M 系列、RX 6400M 系列，RX 6700M系列當(dāng)屬旗艦型號。

據(jù)Patrick Schur推特消息，RX 6700M系列這款旗艦卡將采用Navi 22核心，芯片規(guī)模可能約為334.52平方毫米，190（192）bit的位寬，TGP最高支持到146W，而顯存能支持6個顯存位置，理論上可以提供6GB/12GB兩種顯存容量的選擇。

這次AMD顯卡增加了無限緩存技術(shù)， 而在移動端，可能也會增加容量較小的無限緩存技術(shù)，而目前筆記本市場的屏幕分辨率以1080P為主，無限緩存技術(shù)在筆記本這種低分辨率下反而會帶來比較大的提升。另外SAM顯存直連技術(shù)也有可能一并支持，畢竟AMD處理器在移動端表現(xiàn)優(yōu)異，三A移動平臺支持起來的難度相對較低。