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現(xiàn)在上面主流游戲本，無一例外都在朝著輕薄化前進(jìn)，輕薄的機(jī)身能帶來更好的便攜性，可這也使得筆記本內(nèi)部的散熱空間被進(jìn)一步壓縮，如何平衡好核心   。

可在游戲本中，就有這么一個(gè)品類卻是一直保持著猛男最愛的身板，那就是厚磚型游戲本，各大游戲本廠商也都會(huì)有那么幾款型號(hào)用來放飛自我，搭載各種暴力配置。而其中最出名的當(dāng)屬于藍(lán)天筆記本，以暴力“堆砌”熱管而出名。其旗艦型號(hào)熱管多到大腦都在顫抖，上代P870TM更是喪心病狂的用上了全均熱板來壓制雙旗艦顯卡。

在2月份，就有消息稱藍(lán)天新旗艦筆記本X170SM-G將要發(fā)布，搭載第10代酷睿桌面處理器，RTX 2000系列筆記本電腦顯卡，并有散熱模塊的設(shè)計(jì)圖流出，其數(shù)量達(dá)到10熱管之多。

而到了6月，藍(lán)天這款新旗艦筆記本的真實(shí)散熱圖終于被準(zhǔn)系統(tǒng)吧網(wǎng)友爆出，與之前的曝光的設(shè)計(jì)圖紙一致，熱管數(shù)量達(dá)到10根，尤其看到位于下方的CPU核心位置，7根近乎純圓直徑的超粗（橫截面積）熱管延伸出來，充滿了藍(lán)天獨(dú)有的暴力熱管美學(xué)。而對(duì)比上一代P775的散熱模組，就和小弟弟一樣，又細(xì)又扁。

中間的顯卡核心位置，有三根熱管是直接和CPU串聯(lián)，壓在顯卡核心正上方，其余熱管都在分布顯卡核心周邊。把散熱模組翻過來，與顯卡核心接觸的基底其實(shí)是一塊大面積貨真價(jià)實(shí)的均熱板，看位置均熱板應(yīng)該是覆蓋了顯卡周邊的顯存和供電。

而在風(fēng)扇和散熱鰭片上，均配備純銅鰭片，四出風(fēng)口以及兩個(gè)藍(lán)天暴力風(fēng)扇。其中散熱鰭片的高度非常大，光是鰭片厚度都要比很多筆記本外殼的厚度還要高，而鰭片的寬度估計(jì)5根熱管的寬度，而現(xiàn)在游戲本鰭片寬度一般也只有2根熱管的寬度。