高通發(fā)布新款無線芯片，支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.2

小小的世界 / 2020-05-29 14:5344864

5月29日消息。高通正式宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的下一代無線芯片，適用于路由器和手機(jī)。其中，用于路由器的有Networking Pro 1610/1210/810/610共四款，現(xiàn)在就可以發(fā)貨。而用于手機(jī)的FastConnect 6700和FastConnect 6900則需要等到今年下半年。

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據(jù)了解，用于手機(jī)領(lǐng)域的Wi-Fi 6E芯片歸屬于高通FastConnect系列，后期會(huì)集成到驍龍芯片中。Wi-Fi 6E中的“E”代表“擴(kuò)展”，支持它的設(shè)備將能夠在新開放的6GHz頻段上運(yùn)行，這將減少網(wǎng)絡(luò)擁塞，提供更快、更可靠的連接。此次共發(fā)布了FastConnect 6700和FastConnect 6900兩款。當(dāng)使用160 MHz寬信道時(shí)，F(xiàn)astConnect 6700最高理論速度可達(dá)3Gbps，而FastConnect 6900則能夠跑到3.6Gbps，兩款芯片都集成了藍(lán)牙5.2技術(shù)。同時(shí)，兩款新方案還支持2.4GHz、5GHz、6GHz三個(gè)頻段。兩款新方案也都采用14nm工藝制造，支持先進(jìn)的功耗管理架構(gòu)，并通過減少信道擁堵和改善調(diào)度算法，進(jìn)一步降低功耗。

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除此以外，高通還推出了四款用于路由器的Wi-Fi 6E平臺(tái)，歸屬于高通Networking Pro系列，這些芯片的最高理論速度從5.4Gbps到10.8Gbps不等。其中Networking Pro 1610全球首創(chuàng)支持16路Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E數(shù)據(jù)流，率先支持多達(dá)2000個(gè)并發(fā)用戶/設(shè)備，物理層峰值速率可達(dá)10.8Gbps，適合應(yīng)用于公司、學(xué)校等大型公共場(chǎng)所企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)。

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早在今年2月，博通就推出了全球首款用于移動(dòng)設(shè)備的Wi-Fi 6E芯片BCM4389。這意味著蘋果可能會(huì)在今年的iPhone12上就提供對(duì)Wi-Fi 6E的支持。而安卓廠商們估計(jì)要等高通的驍龍SoC內(nèi)置Wi-Fi 6E功能后才會(huì)加入這一陣營(yíng)。

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