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關于移動端的芯片平臺，高通、華為、三星、蘋果、聯發科在目前市面上最為常見，另外英偉達、小米、紫光展瑞等也有涉足。造芯，向來都不是一件容易的事兒。根據 36 氪的消息，OPPO CEO 特別助理發布了一篇名為《對打造核心技術的一些思考》，文中提及了 OPPO 關于研發芯片的“馬里亞納計劃”。

關于“馬里亞納計劃”，已知的信息是其在去年 11 月份出現在公司的內部文件上，不過到現如今才告知全體員工。另外，該計劃的產品規劃高級總裁為姜波。OPPO TMG（技術委員會）下的芯片技術委員會保證“馬里亞納計劃”在技術方面的支持。與 OPPO 相關的 realme、一加的技術人員加入到了 芯片技術委員會的專家里。也許在不久的將來，我們也能在一加、relame 的產品上看到其自研的芯片平臺。

其實 OPPO 此前就有做芯片的基礎，只不過不是手機芯片，而是相對簡單的電源管理芯片和可穿戴設備的協處理器。讓 OPPO 從回大眾視野的 VOOC 閃充，就有電源管理芯片的功勞。在去年年底的未來科技大會上，OPPO 就宣布在未來的三年內，研發總投入將達到 500 億元，其中，移動端芯片計劃將可能會是大頭。

通常，一個企業想要在芯片領域從無到有，其投入往往是巨大的，并且還不一定有明顯的效果。華為的海思系列，在 2018 年的前十年期間總投入超過了 4800 億元，另外還有大量的研發人員辛勤付出，才有如今的成績。小米在 2017 年也推出過自研的處理器——澎湃S1，但效果并不是特別的明顯。OPPO 想要在最核心的芯片技術上擺脫他家的束縛，必定是一條萬般艱苦的道路。