四線程并不可信 Zen3處理器更多只是小幅優(yōu)化
Flying195 / 2019-09-30 11:3241180目前AMD 已經(jīng)推出3代Ryzen系列處理器,緊接7nm Zen2處理器的是將要在明年公布的Zen3架構(gòu),主要是加入了EUV光刻工藝,而目前Zen3都已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì),后續(xù)就是流片驗(yàn)證以及最終生產(chǎn)了。

根據(jù)TMSC的說法,7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的性能,能效提升15%,晶體管密度提升20%,這個(gè)提升水平并不是全新一代工藝的水平,就是改良優(yōu)化版,就如同當(dāng)初ZEN1到ZEN+的改變,略微提高性能與能效的同時(shí),并對(duì)上一代處理器遺留下的問題嘗試進(jìn)行修補(bǔ)。
至于前不久傳言的4線程技術(shù),可信度并不高,AMD并不會(huì)在AM4平臺(tái)最后一款處理器上,大幅改變Zen3的架構(gòu)設(shè)計(jì)嘗試“新技術(shù)”,反倒是后面接口及架構(gòu)的Zen 4可以期待下。

目前Zen2處理器主要的問題在于集熱與IF總線還有改進(jìn)的空間,如果zen3能夠解決這些問題,與英特爾的超頻幅度差距與內(nèi)存性能將會(huì)進(jìn)一步縮小,成為AM4 平臺(tái)最為完善的Ryzen處理器
樂觀來看,Zen3不叫Zen2+也許從側(cè)面說明了這個(gè)改良的幅度會(huì)大于Zen1到Zen+的幅度,屆時(shí)AMD YES的口號(hào)興許會(huì)更為響亮。
四線程并不可信 Zen3處理器更多只是小幅優(yōu)化














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