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9月16日消息，近日，有外媒爆料高通驍龍875處理器的相關(guān)信息。

據(jù)悉，高通驍龍875將由臺(tái)積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)會(huì)使用5nm工藝制程，晶體管密度將提升到每平方毫米1.713億個(gè)，相比7nm水準(zhǔn)提升70%左右，可以更加輕松的整合5G基帶。高通驍龍875預(yù)計(jì)會(huì)在2020年底發(fā)布，2021年投入旗艦機(jī)型使用。

而即將推出的高通驍龍865處理器，則由三星在2019年底前量產(chǎn)，采用三星的7nm EUV工藝制程。

據(jù)了解，驍龍865將會(huì)有兩個(gè)版本，代號(hào)分別為Kona和Huracan，其中一個(gè)版本將集成驍龍X55 5G基帶。此外，兩者均支持LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃充。