白貓原創(chuàng)文章 3872 篇
AMD承諾AM5接口將用到2025年：跟友商不一樣，大家放心用AMD已經(jīng)推出了基于AM5接口打造的Zen 4架構(gòu)處理器，也就是銳龍7000系處理器。不過有用戶擔(dān)心AMD是否會(huì)跟英特爾一樣，2-3年換一次平臺(tái)，從而讓現(xiàn)在買的主板馬上就淘汰，對(duì)此AMD明確表示，不會(huì)有這種情況出現(xiàn)，大家放心將AM5主板用到起碼2025年。2023-12-225.5萬1666快訊
AMD 銳龍7 7800X3D對(duì)Intel酷睿i9-14900K：便宜數(shù)千，游戲媲美，這好事不假對(duì)于今年的DIY市場說，總是很乏味，主要行業(yè)似乎缺少重量級(jí)選手。特別是CPU和顯卡這兩個(gè)領(lǐng)域更是如此。不過CPU市場還是有一定的亮點(diǎn)，比如說AMD推出了為玩家打造的銳龍7 7800X3D處理器，英特爾這里推出了酷睿第14代處理器。2023-12-2130.5萬1.5萬評(píng)測
鎧俠推出2TB超大容量microSDXC卡：業(yè)界首款，90MB/s寫入速度目前隨著無人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)以及智能手機(jī)等產(chǎn)品錄制的視頻越來越大，消費(fèi)者也需要更大存儲(chǔ)容量的mircoSD卡作為存儲(chǔ)材質(zhì)，之前由于技術(shù)的原因，超大容量的存儲(chǔ)卡基本上都是SD或者SDXC卡。2023-12-214.2萬1223快訊
官方公布Redmi K70 Pro冠軍版外觀圖：黑色碳纖維+豐富超跑元素Redmi K70 Pro冠軍版將會(huì)在今天晚上7點(diǎn)正式發(fā)售，與普通的K70 Pro相比，Redmi K70 Pro冠軍版融合了跑車的元素，因此看起來更加地酷炫。不過官方一直沒有公布這款手機(jī)更多的細(xì)節(jié)，目前隨著手機(jī)即將開售。2023-12-214.5萬1393快訊
英特爾計(jì)劃明年推出新一代獨(dú)立顯卡：Xe2-LPG架構(gòu)，規(guī)模翻倍英特爾已經(jīng)發(fā)布了新一代的Meteor lake處理器，其采用的就是Xe-LPG核顯，與上代性能相比提升極其兇猛，游戲性能表現(xiàn)可以翻倍，而到了2024年，有消息稱英特爾計(jì)劃在獨(dú)立顯卡上采用這個(gè)架構(gòu)的進(jìn)化版也就是Xe2-LPG。2023-12-205.2萬1352快訊
微軟計(jì)劃2026年發(fā)布下一代Xbox主機(jī)：采用Zen 5架構(gòu)，對(duì)抗PS5 Pro現(xiàn)在有消息稱索尼已經(jīng)向廣大開發(fā)者發(fā)送了PS5 Pro開發(fā)工具，有消息稱PS5 Pro將會(huì)在2024年9月和大家正式見面，在圖形性能上有比較大的提升，不過CPU提升幅度并不是很大。2023-12-204.4萬1218快訊
AMD新一代EPYC處理器曝光：最高128核心，緩存達(dá)到512MB隨著AI的茁壯發(fā)展，業(yè)界對(duì)于AI算力的需求越來越大，尤其是AIGC等領(lǐng)域需要大量的服務(wù)器作為算力制程，因此整個(gè)行業(yè)也需要處理器廠商推出性能更加強(qiáng)勁的終端產(chǎn)品，以支持這日益增長的算力，當(dāng)然也給處理器廠商更多的市場空間。2023-12-185.1萬1444快訊
專訪英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇：AI PC剛起步，酷睿Ultra帶來出色體驗(yàn)英特爾已經(jīng)在上周四正式發(fā)布了酷睿Ultra處理器，酷睿Ultra處理器首次采用了分離式模塊設(shè)計(jì)，基于Foveros 3D封裝技術(shù)進(jìn)行封裝。伴隨著這款處理器一同到來的還有英特爾在今年下半年著力宣傳的AI PC，例如酷睿Ultra處理器中強(qiáng)大的AI算力來讓AI體驗(yàn)更上一層樓。2023-12-183.4萬1025快訊
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